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BMI950CD硅改性双马来酰亚胺树脂封装FCCL和耐高温胶粘剂生产厂家

产品标签  | 双马来酰亚胺树脂 硅改性双马来酰亚胺 硅含量约20 电气绝缘性能高 电子IC封装

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BMI950CD硅改性双马来酰亚胺树脂封装FCCL和耐高温胶粘剂生产厂家

应用于IC封装，CCL，FCCL和耐高温胶粘剂，180℃-220℃，1h固化，常温下储存稳定。

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  • 地   址：
    江苏 无锡 新吴区 东庄电力园
详细信息
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产品特性：耐化学腐蚀产品名称：双马来酰亚胺树脂含量≥：23％
厂家(产地)：无锡品牌：希亚诺是否危险化学品：否
是否进口：否产地：江苏无锡型号：BMI950CD
CAS：BMI950CD类别：聚酰亚胺用途：航空航天，电子



BMI-950CD硅改性聚酰亚胺树脂属于***的复合材料基体，硅含量约 20%，具有较好的耐高温性能和突出的电气绝缘性能，是成为航空航天及电子电气领域应用的***的材料。

树脂特性：应用于IC封装，CCL，FCCL和耐高温胶粘剂，180℃-220℃，1h固化，常温下储存稳定。 

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